微波等離子去膠機是在(RIE)反應離子刻蝕機的基礎上簡化改進而來，為小型等離子去膠機，具有體積小，性能優良、用途多、工藝速率高、均勻性及重復性好、價格低、使用方便等特點。是各電子器件企業及科研單位、大專院校的機型。
目前，本產品主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。就反應機理來看，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發為等離子態；氣相物質被吸附在固體表面；被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子；產物分子解析形成氣相；反應殘余物脫離表面。
微波等離子去膠機的工作原理：
在真空狀態下，使得氣體產生活性等離子體，以此，在物理、化學雙重作用下對清洗的部件如砷化鎵、氮化鎵等進行表面的轟擊，將表面要去掉的物質變成了離子或者氣體，然后利用真空泵將這些清洗出來的物質抽離出去，從而達到清洗目的。等離子去膠的好壞直接決定了成品率的高低，等離子去膠工藝主要是半導體單片掃膠、掃底膜工藝、元器件封裝前、芯片制造等行業中。
等離子體又叫做電漿，是由部分電子被剝奪后的原子及原子被電離后產生的正負電子組成的離子化氣體狀物質，它廣泛存在于宇宙中，常被視為是除去固、液、氣外，物質存在的第四態。等離子體是一種很好的導電體，利用經過巧妙設計的磁場可以捕捉、移動和加速等離子體。等離子體物理的發展為材料、能源、信息、環境空間，空間物理，地球物理等科學的進一步發展提新的技術和工藝。
微波等離子去膠機具有以下主要指標和特點：
1.處理效率高，根據需求定制腔體容量及結構，可一次裝載多片6寸晶圓，可處理8寸晶圓；
2.工業級電腦控制，Windows操作系統，圖形化的操作界面，操作簡單；
3.2.45GHz，600W配置，去膠效率和質量優于一般的13.56MHz，300W系統；
4.系統可配備多路MFC；
5.網絡遠程故障診斷和排除；
6.微波等離子去膠機基于不同應用，有多種規格可選，還可根據客戶實際需求定制化。
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